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嘉士半導體封裝設備(深圳)有限公司
嘉士半導體封裝設備(深圳)有限公司
-------- 深圳市企業簡介
最近更新時間:
2024-12-17 19:18:43
嘉士半導體封裝設備(深圳)有限公司在廣東省注冊成立。在法人翁建翔經營下,屬于機械及行業設備,主營行業為機械及行業設備,我公司以生產加工的模式經營半導體封裝測試設備; 切筋成型模具及零配件,加工方式為生產加工,服務領域為半導體封裝測試設備; 切筋成型模具及零配件;機械零部件加工;切削加工;模具設備;其他電子產品制造設備;鈑金加工;,機械零部件加工;切削加工;模具設備;其他電子產品制造設備;鈑金加工;半導體封裝測試設備; 切筋成型模具及零配件,員工人數100,注冊資本1700萬人民幣元。嘉士半導體封裝設備(深圳)有限公司辦公地址為中國 廣東 深圳市深圳市寶安區光明高新技術產業園區塘家組團 東江科技工業園D棟1號,如果您對我們的產品、技術或服務有興趣,隨時歡迎您的來電或上門咨詢。
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嘉士半導體封裝設備(深圳)有限公司基本信息
企業名稱:
嘉士半導體封裝設備(深圳)有限公司 簡稱 半導體封裝設備
復制
聯系人:
L經理
注冊地址:
廣東省
復制
注冊日期:
L經理
聯系企業
0755-33892900
13714473515
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企業電話:
0755-33892900
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企業相關手機號:
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”
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法定代表人: 翁建翔
省份:
廣東省
城市:
深圳市
likusou Yellow Pages
嘉士半導體封裝設備(深圳)有限公司
中國 廣東 深圳市深圳市寶安區光明高新技術產業園區塘家組團 東江科技工業園D棟1號
jiashibandaotifengzhuangshebeishenzhenyouxiangongsi
中國 廣東 深圳市深圳市寶安區光明高新技術產業園區塘家組團 東江科技工業園D棟1號
統一社會信用代碼:
法定代表人:
翁建翔
注冊日期:
經營地址:
中國 廣東 深圳市深圳市寶安區光明高新技術產業園區塘家組團 東江科技工業園D棟1號
復制
郵政編碼:
518132
注冊資本/實繳資本:
1700萬人民幣元
主營行業:
機械零部件加工;切削加工;模具設備;其他電子產品制造設備;鈑金加工
所屬行業:
機械及行業設備
經緯度:
經度:113.95 緯度:22.74
加工方式:
生產加工
主要市場:
全國;港澳臺地區;北美;南美;西歐;東亞;東南亞;中東;全球
主要客戶:
半導體元件生產廠
服務領域:
半導體封裝測試設備; 切筋成型模具及零配件;機械零部件加工;切削加工;模具設備;其他電子產品制造設備;鈑金加工;,機械零部件加工;切削加工;模具設備;其他電子產品制造設備;鈑金加工;半導體封裝測試設備; 切筋成型模具及零配件
主營產品:
半導體封裝測試設備; 切筋成型模具及零配件
企業類型:
港、澳、臺商獨資經營企業
嘉士半導體封裝設備(深圳)有限公司地址
嘉士半導體封裝設備(深圳)有限公司的最新地址是:中國 廣東 深圳市深圳市寶安區光明高新技術產業園區塘家組團 東江科技工業園D棟1號
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